Sony Interactive Entertainment está desenvolvendo um novo sistema de resfriamento para PlayStation 6, deixando de lado a tecnologia de metal líquido que causou problemas no PlayStation 5 desde seu lançamento em 2020. O método atual do PS5 tem sofrido com vazamentos de metal líquido que danificam a APU e componentes da placa-mãe, gerando falhas frequentes e reclamações contínuas dos usuários.
Novo sistema de resfriamento para PS6 foca em vapor e redução de custos
De acordo com uma patente recentemente divulgada, o PlayStation 6 poderá utilizar um sistema avançado baseado em vapor, que emprega um líquido semelhante à água e diversos tubos de calor que facilitam a circulação e manutenção da temperatura adequada do console. Diferentemente do metal líquido, este mecanismo também suporta a operação do aparelho em posição vertical sem comprometer a eficiência térmica.
Além de melhorar o desempenho térmico, a solução patenteada deve reduzir os custos de produção. O resfriamento por metal líquido exige processos complexos na linha de montagem, onde qualquer derramamento mínimo pode causar danos irreversíveis aos componentes, elevando os riscos de erros e rejeitos. A alternativa de câmara de vapor é modular e pode ser instalada com procedimentos padrão, minimizando falhas durante fabricação.
Apesar da alta probabilidade do abandono do resfriamento por metal líquido, ainda não há confirmação de que a Sony adotará exatamente o sistema a vapor patenteado. Entretanto, é certo que a empresa levará em consideração os problemas enfrentados pelo PS5 para evitar que unidades iniciais do PS6 apresentem defeitos precoces após lançamento.
Este novo foco em confiabilidade é especialmente importante dado o preço esperado para o PS6, estimado em US$ 1000 ou mais. Um console tão caro com falhas de hardware pouco tempo após a compra prejudicaria seriamente a imagem da fabricante e a experiência dos jogadores, tornando fundamental o aprimoramento do sistema de resfriamento para garantir estabilidade e durabilidade do equipamento.
