A Sony apresentou uma análise completa da arquitetura interna do PlayStation 5 Pro, revelando como o novo modelo foi projetado para oferecer um desempenho superior em comparação com os modelos anteriores. Com melhorias substanciais em resfriamento, processamento gráfico e conectividade, o PS5 Pro é descrito como o console mais avançado já produzido pela marca.
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Design externo focado em resfriamento eficiente
De acordo com Shinya Tsuchida, chefe de design mecânico, o PS5 Pro adota um novo visual com três fendas horizontais que auxiliam na entrada e saída de ar, otimizando o resfriamento interno. Essas “lâminas” foram desenvolvidas em conjunto por engenheiros e designers para combinar eficiência térmica e estética. Um conjunto de aletas do tipo louver ajuda a redirecionar o ruído do ventilador, tornando o console mais silencioso para quem joga de frente para ele.
Novo posicionamento de portas e estrutura interna aprimorada
Na parte traseira, o PS5 Pro conta com um novo posicionamento para as portas HDMI, LAN e USB, agora dispostas de forma a se adequar à nova placa-mãe, mais densa e com layout revisado. O botão de energia foi reposicionado para facilitar o acesso em modo vertical, e as ventilações de exaustão foram ampliadas para um fluxo de ar mais eficiente.
Durante o processo de desmontagem, foram reveladas mudanças como o novo compartimento para SSD M.2, um parafuso seguro para a bateria e a continuidade da tecnologia de coleta de pó. O ventilador também foi redesenhado com pás adicionais para aumentar o fluxo de ar sem elevar o ruído, característica considerada fundamental pela equipe de design.
Placa-mãe maior e com mais camadas
A placa-mãe do PS5 Pro é maior e possui mais camadas internas que a dos modelos anteriores, permitindo melhor distribuição de trilhas de sinal e aumento no desempenho da memória. Segundo Shinya Hiromitsu, chefe de design elétrico, o novo SoC (system-on-a-chip) permite gráficos com resolução e taxa de quadros elevadas, além do suporte à Super-resolução Espectral do PlayStation (PSSR), baseada em IA.
Uma das principais mudanças está na memória: o número de chips GDDR6 passou de oito para nove, sendo um deles dedicado ao processamento de baixa velocidade. As demais memórias foram aprimoradas para garantir uma experiência de jogo mais fluida.
Metal líquido, dissipação de calor e nova fonte
A Sony manteve o uso de metal líquido como material de interface térmica (TIM), agora com sulcos adicionais para melhorar o desempenho de resfriamento. O dissipador de calor foi redesenhado com mais tubos de cobre e divisões específicas para facilitar a dissipação de calor dos componentes críticos.
A fonte de alimentação também cresceu, com geração de até 48W a mais que o modelo anterior. Mesmo com mais potência, a unidade foi projetada para se integrar perfeitamente ao chassi do PS5 Pro.
Conectividade de próxima geração com Wi-Fi 7
O PS5 Pro é um dos primeiros consoles do mercado a incorporar Wi-Fi 7, padrão lançado em 2024. A adoção antecipada da nova tecnologia exigiu validações complexas, mas garantiu maior velocidade de conexão e estabilidade para o console nas regiões compatíveis.
Com essas inovações, o PS5 Pro mostra que não se trata apenas de uma atualização de hardware, mas de uma reengenharia completa voltada para oferecer o melhor desempenho possível aos jogadores.
